財經專欄

800G爆發!眾達-KY(4977)長期與博通共同開發成光速贏家

在AI運算需求持續升溫帶動下,眾達-KY(4977)受惠資料中心高速傳輸升級,市場聚焦400G與800G光收發模組出貨動能,以及後續CPO技術布局,題材的帶動下,推升眾達-KY今年股價漲幅達45%以上。現階段AI伺服器資料傳輸瓶頸成為關鍵,隨著傳輸速率由400G邁向800G甚至1.6T,傳輸架構不再單純走向銅退光進,而是進入光銅並進的混合時代。短距離仍以銅纜為主以控制成本與功耗,中長距離與高頻寬需求則轉由光通訊承接,使高速光模組滲透率持續提升,成為資料中心升級的核心環節。在此趨勢下,眾達產品結構也同步升級,去年年400G產品持續放量,800G跟著接棒演出,成為推升公司營運的主要動能。目前公司也攜手博通切入CPO關鍵架構,主打51.2TCPO平台(Tomahawk-5...

【台股115/4/14(二)盤前分析】

(一)台北股市盤勢動向:【短線】美股主要指數10日終場漲跌互見;Nasdaq指數、費城半導體指數收盤漲幅大小不一;超微(AMD)、輝達(Nvidia)、台積電ADR...

3月營收年月雙增 法人看好邑昇2026年EPS年增率有望達20%!

台灣印刷電路板(營收占比81.00%)&自行車燈具(營收占比17.00%)專業廠邑昇(5291),公布3月營收為1.17億元,月增率達37.39%,年增率亦達41.64%,年月雙增;累計今(2026)年1至3月營收總額為3.22億元,年增率25.23%。AI運算導入工業電腦應用...

3月營收年月雙增 法人看好聚醯亞胺薄膜廠達邁今年EPS可望持續營運獲利!

台灣聚醯亞胺薄膜(營收占比97.25%)專業廠達邁(3645),公布3月營收2.29億元,月增率達41.55%,年增率23.85%,年月雙增;累計今年1到3月營收總額為5.64億元,年增率1.64%。達邁努力持續發展半導體產業市場應用產品,因PI可應用於封裝膠帶、解黏/減黏膠帶、防焊乾膜等材料,公司因此逐步切入先進封裝應用領域。伴隨IC晶片尺寸持續放大、電子線路日益精細,而且晶片封裝架構朝向堆疊化設計方向前進,因此對材料的尺寸穩定性、可靠度要求,也隨之提高;達邁所開發的可流動型PI材料,可應用於Interposer、載板間的關鍵材料層。達邁所開發的PI材料,可於相關半導體製程中,提供更佳尺寸穩定性、加工特性;相關半導體材料目前已經開始小量出貨,後續仍有新專案正持續推進中。達邁去年EPS為1.54元...

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