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商傳媒｜記者陳宜靖／台北報導全球資金風向出現轉變，投資人信心快速降溫。美國銀行最新經理人調查顯示，通膨與地緣政治風險升高，市場對經濟與企業獲利前景轉趨保守。最新調查顯示，全球經理人情緒指數明顯下滑，創下近一年低點，反映市場對未來經濟展望的疑慮升溫。受到中東局勢與油價上漲影響，投資人對通膨與成長前景的看法同步轉弱。在經濟預期方面，市場對「軟著陸」的看法雖略有提升，但對整體成長動能的信心明顯下降。預期未來一年全球經濟轉強的比例大幅轉負，顯示多數經理人已轉向保守評估。企業獲利展望亦同步降溫。調查顯示，對未來12個月企業獲利持正面看法的比例下降，反映成本壓力與需求不確定性持續影響企業營運。通膨預期則顯著升高。超過六成經理人預期未來一年物價將進一步上升，主要受到能源價格波動影響。市場對年底油價預估同步上修，顯示通膨壓力仍未解除。在風險評估方面，地緣政治衝突持續被視為最大潛在威脅，其次為通膨與利率上升風險。這些因素不僅影響市場情緒，也可能對資產價格帶來波動。資產配置方面，經理人對股票的加碼程度明顯下降，顯示風險偏好降低；債券配置仍維持減碼，但調整幅度有限。區域配置則呈現分化，美股相對受到青睞，而歐洲與日本市場吸引力下降。值得注意的是，在市場波動加劇的情況下，部分交易已出現擁擠現象，包括能源與半導體相關資產，顯示資金仍集中於特定主題。整體而言，市場情緒轉弱反映多重不確定性影響，包括通膨壓力、能源價格與地緣政治風險。未來市場走勢，將取決於通膨是否受控，以及國際局勢是否趨於穩定，投資人策略亦可能持續偏向保守與分散配置。標籤： 合作媒體商傳媒

商傳媒｜記者顏康寧／綜合外電報導特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）週三透過社群平台 X 宣布，特斯拉研發之次世代「AI5」晶片已正式「定案（Taping out）」，這代表設計圖已封裝並送往晶圓廠進行試產。此消息激勵特斯拉（TSLA）股價週三盤中一度飆升 8%，收盤站上 391.95 美元；雖然該晶片較原定時程推遲，但其戰略地位已轉向支援 Optimus...

商傳媒｜記者陳宜靖／台北報導全球半導體設備需求出現結構性轉變。最新數據顯示，韓國在2026年第一季超越中國，成為設備龍頭最大市場，台灣緊追在後，反映記憶體與先進製程投資動能重新分配。根據外媒報導，荷蘭半導體設備大廠ASML第一季出貨結構出現明顯變化，其中韓國市場占淨系統銷售比重達45%，大幅高於前一季，成為最大市場來源。市場分析指出，此一成長主要來自韓國記憶體產業投資回溫。三星電子與SK海力士等主要製造商，正加速擴充產能，以因應AI與高效能運算帶動的記憶體需求，使設備採購動能顯著提升。台灣方面則位居第二大市場，持續反映晶圓代工與先進製程投資需求穩定。市場普遍認為，台灣在先進邏輯製程與封裝領域的長期優勢，使其設備需求具備較高穩定性。相較之下，中國市場占比出現下滑，降至約兩成左右。分析指出，這可能與出口管制、設備取得限制及投資節奏調整有關，使短期設備需求轉弱。從產品結構觀察，ASML表示第一季設備銷售中，記憶體相關需求占比已超過一半，顯示產業動能正由過去的邏輯晶片主導，轉向記憶體與AI應用驅動。公司管理層亦透露，客戶對2026年產能需求已提前預訂，顯示供應鏈仍處於緊張狀態。設備交期與供應限制，可能持續影響未來數季的出貨節奏。整體來看，半導體設備市場正呈現區域與應用雙重轉移趨勢。一方面，投資重心從中國轉向韓國與台灣；另一方面，需求核心由傳統運算延伸至AI與記憶體應用。未來發展仍取決於AI需求持續性、地緣政治因素與各國產業政策。在供應受限與需求強勁並存的環境下，設備廠與晶片製造商之間的投資節奏，將成為影響產業景氣的重要指標。標籤： 合作媒體商傳媒