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Supermicro 運用 Arm 架構平台及 OCP 系統，為新一代 AI 基建拓展 Data Center Building Block Solutions® 的靈活佈局

By: 微光新聞網

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  • 採用 Arm AGI CPU 的平台，提升現代工作負載的每瓦效能
  • 高密度液冷系統可加速高效能運算 (HPC) 及 AI 工作負載
  • 靈活基建能在雲端和企業環境下支援代理型 AI

加州聖荷西2026年4月30日 /美通社/ — 作為 AI、企業、儲存、5G/邊緣運算的整體解決方案供應商，Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI) 今日擴大了數據中心構建模組解決方案 (Data Center Building Block Solutions，簡稱 DCBBS) 產品系列，新增採用全新 Arm AGI CPU 的 Arm® 架構伺服器平台以及符合開放計算項目 (Open Compute Project，OCP) ORv3 規範的新型機架產品。 Supermicro 擁有超過 20 套 OCP Inspired™ 系統，整合多種 OCP 技術與外形規格，從而簡化開放數據中心的部署，盡顯業界翹楚風範。

專為新一代 HPC 及 AI 基建而設的 DCBBS

Supermicro 董事長兼行政總裁 Charles Liang 指出：「Supermicro 致力拓展專為新一代 AI 及高效能運算 (HPC) 而設的 Arm 架構平台與 OCP 系統組合，讓 DCBBS 持續邁步向前。 透過高密度液冷系統及節能 Arm 架構，我們得以建立方便擴充的靈活數據中心，在雲端和企業環境中充分發揮每瓦效能，並加快 AI 的普及。」

DCBBS 帶來完整的模組化 AI 基建。 DCBBS 採經過驗證的組件及子系統建構，能靈活地進行端對端部署，涵蓋範圍包括個別圖形處理器 (GPU) 及網絡交換器，以至完整機架、場地基建、管理軟件及專業服務。

Arm 雲端 AI 業務部執行副總裁 Mohamed Awad 指出：「AI 的急速增長，正重塑數據中心的基建需求格局。 採用 Arm Neoverse 技術的 Arm AGI CPU 平台，為新一代運算奠定基礎。我們與 Supermicro 合作，將這些優勢帶入專為現代 AI 及雲端環境優化的靈活高密度系統，以引領市場。」

OCP Foundation 新興生態系統總監 Steve Helvie 表示：「OCP 社群藉著把節能的 Arm Neoverse 平台整合至 Supermicro 的 ORv3 組合，持續延伸 AI 基建的開放式供應鏈。 是次合作帶來模組化的液冷式構建模塊，使整個生態系統得以擴展既高效能又有效節能的數據中心。」

Supermicro 擴大的 OCP ORv3 產品系列，包括全新機架配置及專用伺服器，專為無縫整合及高效能工作負載而精心設計。 全新 2U GPU 系統可兼容 21 吋 OCP ORv3 機架，具備雙路 Intel® Xeon® 6 6700 系列 P 核心處理器、源自 OCP 設計的 1400A 匯流排連電源架，並支援 DC-SCM。 系統整合 NVIDIA HGX™ B300 8-GPU 平台及第 5 代 NVLink®，能夠滿足大規模 AI 部署對運算密度及頻寬的要求。 如欲了解更多資訊，請瀏覽此處。   

Supermicro 的 FlexTwin™ 系統亦適用於 ORv3 環境，此為高密度雙節點平台，能在 1-OU 機箱內容納兩部獨立伺服器。 此系統專為 HPC 及 AI 工作負載而設，可支援最新的 Intel 處理器，以及未來推出的 Intel 和 AMD CPU。 FlexTwin 借助 Supermicro 專為 CPU、記憶體及 VRM 而設的 DLC-2 液冷方案，有效排除系統多達 90%* 的發熱量。 如欲了解更多資訊，請瀏覽此處。

除此之外，Supermicro 更帶來兩款嶄新 Arm 架構系統，分別為 2U 及 5U 外形規格，由新近發表的 Arm AGI CPU 驅動，匯聚高核心密度、擴展記憶體容量與靈活輸入／輸出，建構有效節能且方便擴展的代理型 AI 基建。

系統概覽：

  • 精巧 2U 伺服器
    • Arm AGI CPU，配備 64、128 或 136 Arm Neoverse® V3 核心
    • 24 個 DIMM 插槽，最高可達 6TB DDR5 記憶體容量
    • 8 個前置式熱插拔 2.5 吋 NVMe 硬碟槽
    • 有關詳情，請瀏覽此處
  • 擴充型 5U 伺服器  
    • Arm AGI CPU，配備 64、128 或 136 Arm Neoverse V3 核心
    • 24 個 DIMM 插槽，最高可達 6TB DDR5 記憶體容量
    • 8 個前置式熱插拔 2.5 吋 NVMe 硬碟槽
    • 配備額外 PCIe 通道以增加 GPU 數量，屬於輸入／輸出豐富的配置
    • 有關詳情，請瀏覽此處

Supermicro 鼓勵員工在 Open Compute Project Foundation 參與義工服務，該公司在 OCP 顧問委員會中佔一席位。 若想進一步了解 Supermicro 對 OCP 活動與計劃的支援，請查看此處。

*根據 Supermicro 的估算

關於 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ: SMCI) 是應用完善整體 IT 解決方案領域的全球領導企業。 Supermicro 成立於美國加州聖荷西，並選擇以此為營運總部，致力為企業、雲端、AI 及 5G 電訊 / 邊緣 IT 基建，率先提供引領市場潮流的突破性方案。 我們是整體 IT 解決方案供應商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟件及支援服務。 Supermicro 憑著在主機板、電源及機箱設計領域的深厚專業知識，強化自身的研發與製造能力，為全球客戶帶來從雲端到邊緣的跨世代創新。 我們的產品均由內部團隊設計及製造（地點包括美國、亞洲及荷蘭），善用全球營運方式實現具規模運作及效率。產品設計亦更臻完善，旨在降低總擁有成本 (TCO) 並減少對環境的影響（綠色運算）。 屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合，賦予客戶豐富的選擇。各種系統由可重用的靈活構建模塊所締造，支援多種規格、處理器、記憶體、GPU、儲存、網絡、電源及散熱方案（空調、自然冷卻或液冷），讓客戶為其特定的工作負載及應用，建構出最理想的配置。

Supermicro、Server Building Block Solutions 及 We Keep IT Green 均為 Super Micro Computer, Inc. 的商標及／或註冊商標。

所有其他品牌、名稱及商標則歸屬其各自擁有人。

 

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