 |
- 十款型號擴充陣容，冷卻門製冷能力橫跨 10kW 至 120kW，由系統層級至機架級 AI 工廠皆可涵蓋
- 靈活的後門熱交換器能為新建及傳統數據中心，帶來部署迅速、影響極低的液冷技術
- 整合型 DCBBS 方案涵蓋獲驗證的機架級基礎設施、智能管理軟件及全球部署服務
加州聖荷西2026年7月16日 /美通社/ — Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI) 是一間專注於人工智能 (AI)、企業、儲存及 5G / 邊緣運算的全方位 IT 解決方案供應商，並以數據中心構建模組解決方案（Data Center Building Block Solutions®，簡稱 DCBBS）為特色。公司今天宣佈，擴大其後門熱交換器（Rear Door Heat Exchanger，簡稱 RDHx）產品線，進一步強化其專為高密度 AI 及高效能運算 (HPC) 基建而設的端對端液冷方案。 作為 DCBBS 的重要元件，擴展後的 RDHx 系列具備靈活冷卻能力，為數據中心營運商提供簡單易行的液冷部署方式，無論是新建或傳統數據中心皆可應用。
Rear Door Heat Exchangers Optimized for High-Density AI & HPC Data Center Racks
Supermicro 董事長兼行政總裁 Charles Liang 表示：「我們持續擴充 DCBBS 方案，為客戶帶來無可比擬的定製及完善選項。 經擴充的 RDHx 產品系列可助客戶體驗液冷優勢，門級製冷能力由 10kW 至 120kW，機架級最高可達 240kW 冷卻容量，有助提升數據中心營運效率。」
如欲深入了解 Supermicro 的 RDHx 產品系列，可瀏覽此處及觀看影片簡介。
客戶可按自身設施條件、基建限制及工作負載需求，設計並部署獲驗證的機架級冷卻方案，從而提升運算密度、改善冷卻效率，並降低整體擁有成本 (TCO)。 十款 RDHx 型號的擴充陣容，可作為主要液冷方案部署，亦可與 Supermicro 直觸晶片 (D2C) 液冷技術結合，納入完整 DCBBS 基建方案之中。
RDHx 提供每機架 10kW 至 120kW 的冷卻能力，讓機構無須大規模改動設施，即可提高 AI 及 HPC 工作負載的運算密度及冷卻效能。 方案兼容標準 EIA、ORv3 及 MGX 機架，能無縫整合至新建數據中心部署及現有設施中。 作為 Supermicro 獲驗證 DCBBS 產品系列的其中一部分，RDHx 可配搭加速系統、機架級整合、設施供電與製冷、智能管理軟件及部署服務，協助客戶簡化採購流程、減低整合風險，並加快上線時間 (TTO)。
Supermicro RDHx 解決方案的主要優勢包括：
- 隨處部署 — 直接安裝於標準 EIA、ORv3 及 MGX 機架，可快速部署於新建數據中心或改裝項目，無需專用設施冷卻水或額外硬件
- 極致可靠 — 以智能風扇控制、N+1 備援及防冷凝保護提升能源效率，確保不間斷運作並簡化保養程序
- 電源整合化簡 — 直流供電型號可與機架匯流排整合以簡化部署，交流供電型號則能廣泛兼容各類基建
- 基建監控 — 透過 Redfish®、SNMP、網頁管理界面及 Supermicro SuperCloud Composer®（超級雲組合器，簡稱 SCC），即時監測溫度、壓力、流量及泵浦運作情況
Supermicro DCBBS 提供完整而模組化的 AI 基建，一切組件及子系統皆經過驗證；部署極具靈活性，既可由單一伺服器及網絡設備起步，亦可擴展至完整的機櫃級與數據中心級方案，軟件及服務亦一應俱全。 Supermicro 設有全面的 AI 基建解決方案組合，持續領先業界，協助全球機構部署可擴展、高效能而又環保的 AI 數據中心。
探索 Supermicro 液冷解決方案及 DCBBS 模組化基建選項的完整系列。
關於 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ: SMCI) 是應用完善整體 IT 解決方案領域的全球領導企業。 Supermicro 成立於美國加州聖荷西，並選擇以此為營運總部，致力為企業、雲端、AI 及 5G 電訊 / 邊緣 IT 基建，率先提供引領市場潮流的突破性方案。 我們是整體 IT 解決方案供應商，提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟件及支援服務。 Supermicro 憑著在主機板、電源及機箱設計領域的深厚專業知識，強化自身的研發與製造能力，為全球客戶帶來從雲端到邊緣的跨世代創新。 我們的產品均由內部團隊設計及製造（地點包括美國、亞洲及荷蘭），善用全球營運方式實現具規模運作及效率。產品設計亦更臻完善，旨在降低總擁有成本並減少對環境的影響（綠色運算）。 屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合，賦予客戶豐富的選擇。各種系統由可重用的靈活構建模塊所締造，支援多種規格、處理器、記憶體、GPU、儲存、網絡、電源及散熱方案（空調、自然冷卻或液冷），讓客戶為其特定的工作負載及應用，建構出最理想的配置。
Supermicro、Server Building Block Solutions 及 We Keep IT Green 均為 Super Micro Computer, Inc. 的商標及／或註冊商標。
所有其他品牌、名稱及商標則歸屬其各自擁有人。
