隨著大立光（3008）於昨日法說會釋出 CPO（共同封裝光學）關鍵元件 FAU 努力送樣的進展，全球 AI 算力基礎設施正式進入「光學世代」。在這波矽光子浪潮中，除了傳統鏡頭廠外，具備上游核心技術的「光學模具王」中揚光（6668）憑藉其微米級精密加工實力，成為市場關注的隱形冠軍。今（17）日中揚光股價表現強勁，終場收在 38.6 元，一舉突破季線（MA60）壓制，技術面呈現落底回升的強勢信號。
從「手機鏡頭」轉向「晶片通訊」：模具是 CPO 的精準之源
大立光董事長林恩平強調，CPO 領域的關鍵在於「對位精度」。對此，產業分析師指出，要實現矽光子晶片與光纖之間的高效率耦合，其微型光學元件（如 Micro-lens 與 FAU）的成型模具必須具備極致的熱穩定性與幾何精準度。
中揚光長期深耕高精密光學模具，具備自研機台與模仁加工能力。在 CPO 趨勢下，中揚光的核心優勢在於：
- 高精度護城河： 提供矽光子模組所需之超精密透鏡模具，支撐次微米級的對位需求。
- 集團協作效益： 作為鴻海集團供應鏈成員，在未來 AI 伺服器與高效能交換器（Switch）的垂直整合中，具備優先供應權。
技術面分析：量增價揚，黃金交叉蓄勢待發
根據最新技術線圖觀測，中揚光（6668）自 2026 年初以來經歷了長達三個月的底部磨底。今日股價以大紅棒收在 38.6 元，展現三大積極訊號：
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突破關鍵壓力： 股價正式站穩 MA60（36.21元），扭轉中期跌勢。
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均線黃金交叉： 短期均線（MA5、MA10）翻揚向上，與月線（MA20）形成多頭排列雛形。
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能量有效放大： 成交量明顯回溫，顯示低位接手力道強勁，籌碼由虛轉實。
展望未來：低基期題材股的逆襲
相較於已經飆漲的 AI 伺服器代工廠，位處供應鏈上游且基期較低的中揚光，提供投資人更具吸引力的報酬風險比。隨著 2026 年下半年 CPO 技術進入量產認證高峰期，中揚光可望擺脫手機市場成長放緩的陰影，藉由「模具＋鏡頭組件」雙引擎，開創第二波高毛利成長曲線。
關於中揚光（6668）： 中揚光電為國內光學模具領導廠商，產品涵蓋手機鏡頭模具、車載鏡頭模具及高階光學鏡頭組件，近年積極佈局 AI 伺服器內部光學傳輸元件及矽光子相關領域。
▲中揚光日K線圖(圖片來源:Yahoo股市)
