財經專欄

谷底翻身!惠特(6706)卡位CPO矽光子 獲利翻轉在即

▲圖片來源:惠特公司官網全球LED點測分選設備製造龍頭惠特(6706)在LED產業步入成熟與競爭加劇之際,加速推動營運轉型,轉向AI與半導體高階製程設備供應鏈,市場關注焦點已從LED循環股轉為AI光電設備潛力股。公司近年積極切入矽光子(CPO)、先進封裝(CoWoS)領域,成為AI基礎建設升級的重要受惠者之一。在技術布局上,惠特核心優勢來自光、機、電、軟整合能力,並將既有LED點測技術延伸至高階應用。矽光子方面,公司已完成CPO關鍵設備布局,包括元件貼合機與光纖陣列測試設備,通過美系客戶驗證,隨著800G邁向1.6T傳輸世代,相關設備需求可望放量。同時,在化合物半導體領域,GaN與SiC測試設備單價大幅提升,也有助優化產品結構與毛利率。雖然去年仍處虧損,但結構已出現明顯改善訊號,法人預期,今年有望正式轉盈,後續評價將取決於CPO設備放量進度、CoWoS訂單延續性,以及雷射代工產能利用率。操作觀察短線上延續五日線緩步墊高,沿五日線操作即可,關鍵留意跌破昨(15)日大量低點,賣壓會相對重回到震盪整理格局,回測130區間回到多重支撐值得留意,短線上延續帶量守穩140以上即可。▲圖片來源:CMoney...

先進封裝大商機!鈦昇(8027)爆發元年 美國擴產搶攻AI鏈

▲圖片來源:鈦昇公司官網自動化設備廠鈦昇(8027)轉型切入先進封裝與前段製程檢測供應鏈,並卡位玻璃基板(TGV)、FOPLP與2奈米以下製程檢測三大關鍵賽道,市場預期今年正式迎來營運爆發元年,帶動評價開始重估。在AI與高效能運算(HPC)推升先進封裝需求快速成長,帶動玻璃基板與FOPLP成為下一世代主流技術。公司核心優勢在於整合雷射、電漿與光學檢測三大技術,並透過TGV高速鑽孔技術打破產業瓶頸,加工速度大幅提升,使玻璃基板具備商轉可行性,目前已完成美系客戶驗證並開始交機,預期今年進入小量產階段。目前鈦昇切入FOPLP設備供應鏈,並成功打入低軌衛星與HPC應用。由於大尺寸面板翹曲問題門檻極高,公司透過雷射動態補償技術建立技術護城河,目前已導入三家客戶,2026年預計再新增國際客戶,成為營收放量的重要動能。資本支出方面,橋頭科學園區新廠預計於今年第三季啟用,產能將提升至目前的1.8倍,並導入電漿切割代工業務,建立設備銷售加服務的雙軌模式,同時公司也於美國亞利桑那設立據點,貼近Intel與台積電供應鏈,預期北美客戶數將顯著增加。先前觀察寫到,公司宣布實施庫藏股,在80~120元區間買回1,500張普通股,成為支撐股價的關鍵助力,截至觀察至今波段漲幅達41%,持有續抱即可,短線上追單觀察是否有望突破160元大關,持續向上走出第二段行情,創下歷史新高。相關新聞:3/23...

強生捍衛全體股東權益 否決健亞合併案

針對健亞(4130)4月22日股東常會,健亞單一最大股東強生(4747)於4/16表態,將與全體股東一起抵制嚴重損害股東權益的易威換股合併案。依據企業併購法第...

生華科獲國際資本青睞 AIDD轉型戰略價值浮現

生華生物科技(TPEx:6492)近期宣布,已與國際投資機構...

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