聯電(2303)成最大贏家?馬斯克攜手英特爾打造芯體系

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近日半導體界最大的話題,來自於Elon Musk推動的Terafab計畫,並攜手Intel打造垂直整合晶片製造體系。在 AI、機器人與太空運算需求爆發下,未來不只高階製程吃緊,成熟與特殊製程需求也將同步放大。

市場也將目光重新聚焦到代工二哥聯電(2303)身上,聯電攜手英特爾,核心聚焦12奈米FinFET製程合作,預計2027年量產,由聯電提供製程整合、英特爾負責美國產能,形成技術與產能互補。最大亮點在於導入Super MIM技術,強化電源效能,讓原本成熟製程具備切入AI與HPC應用能力,藉此往高附加價值特殊製程升級,合作已從單一專案走向長期策略聯盟。

Terafab這類超大型算力平台,實際上需要大量周邊晶片支援,包括電源管理 IC、射頻與感測元件,這些多半採用12至28奈米製程,正好落在聯電的核心技術範圍。隨著Intel角色從IDM轉向平台整合者,成熟製程外包趨勢升溫,聯電有機會成為最大受惠者之一。

除了策略合作外,聯電透過IMEC iSiPP300導入12吋矽光子平台,規劃今明兩年試產,搶切入資料中心與HPC光互連市場,同時新加坡Fab 12i P3也推進22/28奈米結合矽光子與CPO,朝明年量產,打造光電整合代工能力,有望深化與GPU大廠合作與接單動能。

聯電去年EPS約3.34元,今年第一季受到淡季與產能利用率影響,毛利率短期回落,但公司已明確定將今年定為成長年。隨著庫存去化進入尾聲,以及12奈米與特殊製程需求回升,下半年營運有望回溫。法人預估全年將挑戰3.95元,明年4.66元,挑戰80元大關。

操作觀察短線上底部出現破底翻揚跡象,中長線來說仍值得留意,突破下降趨勢線,關鍵觀察股價震盪整理守穩60元大關有望緩步墊高,整體動能相對較弱,屬於中長線穩健個股。

聯電(2303)成最大贏家?馬斯克攜手英特爾打造芯體系

圖片來源:CMoney 聯電(2303) K線圖

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