商傳媒｜記者顏康寧／台北報導
天風國際證券分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）近日指出，蘋果與英特爾的晶圓代工合作已進入更具體階段，蘋果已開始在英特爾18A-P製程上進行低階或前代處理器的小規模測試，相關產品可能涵蓋iPhone、iPad與Mac晶片。這項發展，讓外界重新關注蘋果、英特爾與台積電之間的三角關係。
這幅景象在數年前或許難以想像，當時蘋果正積極完成Mac產品線的「去英特爾化」，全面改用自研Apple Silicon，結束長年採用英特爾處理器的時代；然而，當全球AI晶片需求擠壓先進製程產能，蘋果也開始重新檢視供應鏈分散策略。根據《路透社》引述《華爾街日報》報導，英特爾已與蘋果達成初步晶片製造協議，雙方經歷超過一年密集談判，並在近幾個月敲定正式初步協議；蘋果與英特爾均未對相關內容發表評論。
低階晶片先行 蘋果測試第二代工夥伴
根據郭明錤說法，蘋果在英特爾18A-P製程上的規劃，初期以低階或前代晶片為主，並可能搭配Foveros封裝技術。外媒轉述其分析指出，蘋果相關晶圓計畫將隨18A-P製程生命週期推進，2026年進行小規模測試，2027年開始放量，2028年持續成長，2029年逐步下降。
在產品分配上，郭明錤推估，蘋果給予英特爾18A-P製程的訂單中，約80%可能用於iPhone晶片，市場預期可能是基礎款A21；剩餘約20%則可能用於基礎款M7晶片。若時程順利，採用英特爾製程的基礎款M7晶片可能於2027年推出，A21基礎款晶片則可能落在2028年，並可能採用18A-P或更先進的14A製程。
不過，這並不代表蘋果將全面轉單。郭明錤也強調，即便英特爾初期出貨順利，台積電仍將保有蘋果超過九成的晶片供應占比；外媒也指出，台積電仍被預期負責蘋果最先進、高階晶片的主要生產。
八成iPhone訂單推估 背後是蘋果供應鏈避險
這場重新點燃的合作，並非單純的舊情復燃，而是蘋果面對全球先進製程產能競爭下的戰略避險。隨著AI伺服器、高效能運算與大型科技客戶持續搶占台積電先進節點，蘋果即使仍是台積電最重要客戶之一，也必須提前培養第二供應來源，以維持長期議價能力與供應彈性。
《路透社》報導指出，蘋果目前高度依賴台積電，而台積電先進製程產線也受到輝達、AMD等AI晶片客戶強勁需求推升。若英特爾能成功取得蘋果部分晶片代工訂單，將有助於蘋果分散製造基地，也有利於英特爾重建晶圓代工業務信譽。
從策略角度觀察，蘋果並非要立刻取代台積電，而是為未來十年的晶片供應建立備援選項。這也是為何首波合作可能集中在低階、基礎款或前代晶片，而非直接把最高階iPhone Pro或Mac高階晶片交給英特爾。
50%至60%良率成關鍵 英特爾仍需通過嚴格考驗
對英特爾而言，蘋果訂單被視為重振晶圓代工事業的重要機會，但真正考驗仍在良率與量產穩定性。郭明錤指出，英特爾目前目標是在2027年將18A-P製程良率穩定在50%至60%或以上；實際量產時程與出貨規模仍不明朗，因為蘋果組裝夥伴尚未收到正式交付時程。
相較之下，台積電在先進製程量產、客戶支援、生態系完整度與良率管理方面，仍具明顯優勢。英特爾若要從「自家晶片製造商」真正轉型為能承接外部大客戶的全球級代工廠，必須證明其製程不只在技術路線圖上可行，也能在量產、成本、良率與交期上滿足蘋果標準。
因此，這項合作短期內更像是蘋果對英特爾的一次完整壓力測試。若成功，英特爾將取得極具指標性的客戶背書；若延誤或良率不佳，蘋果仍可維持台積電為主的供應鏈架構，將英特爾定位在有限度備援角色。
美國製造政策推動 半導體地緣政治升溫
這筆合作也具有明顯政策背景，《路透社》引述《華爾街日報》報導指出，美國政府在推動蘋果與英特爾走向談判桌的過程中扮演重要角色；美方官員也表示，政府一直希望協助英特爾取得更多業務，因為英特爾是美國主要半導體製造商。報導並指出，美國商務部長霍華德・盧特尼克（Howard Lutnick）過去一年曾多次與蘋果高層接觸，鼓勵大型科技公司支持英特爾重振製造能力。
這代表蘋果與英特爾合作，除了商業考量，也符合華府推動美國本土半導體製造與降低地緣政治風險的政策方向。對蘋果而言，將部分低階晶片放到美國製造，有助於回應政策期待，也能降低供應鏈過度集中於單一地區的外部風險。
然而，美國本土晶圓製造成本、技術勞工供給、供應鏈完整度與驗證成本，仍是長期挑戰。若美國製造成本過高，最終是否反映在晶片成本、產品毛利或終端售價上，仍有待實際出貨後觀察。
Googlebook與AI PC競爭 英特爾角色更複雜
英特爾目前也同時參與其他PC生態競爭。Google近期公布Googlebook新一代AI筆電平台，主打Gemini深度整合、Android應用支援與AI互動功能，首波硬體合作夥伴包括Acer、ASUS、Dell、HP與Lenovo；外媒並指出，Googlebook將採用來自英特爾、Qualcomm與聯發科等不同晶片供應商的處理器。 
這使英特爾處於更複雜的位置：一方面希望成為蘋果部分晶片的代工夥伴，另一方面又透過x86處理器與AI PC平台，繼續參與與MacBook、iPad及其他行動運算產品的競爭。對英特爾而言，這既是挑戰也是機會，能否同時扮演「競爭者」與「代工服務提供者」，將考驗其商業中立性與製造服務能力。
部分專家認為，英特爾過去多年在先進製程與晶圓代工領域落後台積電，即便取得蘋果初步訂單，也不代表能立刻重返全球頂尖代工行列。良率、交期、客戶支援與成本控制，都是英特爾必須跨越的門檻。對蘋果而言，讓曾經的處理器供應商重新參與晶片生產，也可能帶來商業敏感資料與競爭關係的管理難題。
另一派觀點指出，蘋果培養英特爾作為第二代工夥伴，是高度理性的供應鏈決策。當AI與HPC需求持續擠壓台積電先進製程產能，蘋果提前布局替代方案，有助於維持產能彈性、議價能力與地緣政治安全。對英特爾而言，蘋果訂單則是重建晶圓代工信譽的關鍵訓練場，也可能成為吸引其他外部客戶的重要背書。
截至本文撰寫時，蘋果、英特爾與台積電官方均未就郭明錤所提到的具體晶片分配、18A-P測試進度與量產時程發表正式公開說明。
台灣半導體的警訊？矽盾仍強但不宜輕忽
對台灣半導體生態系而言，蘋果測試英特爾代工不是立即性的致命威脅，但確實是一項長期警訊。台積電仍掌握蘋果絕大多數先進製程訂單，也仍是高階iPhone、Mac與AI晶片的重要製造核心；然而，蘋果願意讓英特爾測試低階或前代晶片，代表全球科技巨頭正將「供應鏈分散」視為不可逆策略。
台灣面臨的挑戰，在於如何在AI與高效能運算紅利之外，持續穩固消費性電子大客戶的信任。若台積電產能與資源長期向高利潤AI伺服器晶片傾斜，蘋果、Qualcomm、MediaTek等消費性晶片客戶是否會更積極尋找第二供應來源，將成為未來數年值得觀察的變數。
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