商傳媒｜記者顏康寧／台北報導
根據超微AMD官方公告與外電報導，超微第六代EPYC伺服器中央處理器EPYC Venice，已在台灣以台積電先進2奈米製程進入量產爬坡。AMD指出，Venice是首款進入台積電2奈米量產爬坡的高效能運算產品，象徵AI資料中心與雲端基礎建設，正把最新世代製程節點從行動裝置市場推向高效能運算戰場。
綜合媒體報導，AMD董事長暨執行長蘇姿丰於5月20日抵達台灣後，已與台積電董事長魏哲家會晤，市場關注雙方在2奈米製程與先進封裝產能上的後續協調。《路透》報導透露，蘇姿丰在台北表示，面對AI需求強勁成長，AMD正要求合作夥伴擴大產能。此消息凸顯，AI晶片競爭已不只停留在單一晶片設計，而是進入晶圓製程、封裝、基板、記憶體與整機系統同步搶產能的新階段。
先進封裝技術整合引發產能分配變革 記憶體供應緊縮成隱藏瓶頸
在產品規格方面，外電整理指出，EPYC Venice將採用Zen 6架構，最高規格版本傳出可達256核心與512執行緒，相較前代Turin最高192核心與384執行緒，核心密度大幅提升。不過，完整型號、時脈、功耗與商用出貨節奏，仍須以AMD後續正式產品公告為準。
台積電2奈米製程是這次市場關注焦點。相較過去FinFET架構，2奈米導入奈米片電晶體技術，有助於提升效能與降低功耗。對資料中心而言，晶片效能不再只是運算速度競賽，更與電力、散熱、機櫃密度與營運成本直接相關。當全球大型雲端業者面臨電力與機房空間限制，低功耗、高密度運算平台將成為伺服器市場定價權的重要籌碼。
除了晶圓製造，AMD與台灣供應鏈的合作也延伸至先進封裝與整機系統。AMD另宣布，將在台灣生態系投入逾100億美元，擴大先進封裝與AI基礎建設合作，並與日月光、矽品、力成等夥伴推動EFB等2.5D橋接互連技術。AMD也指出，Helios機櫃級AI平台將搭載Venice處理器與AMD Instinct MI450X GPU，並由Sanmina、緯穎、緯創、英業達等夥伴協助推進，目標自2026年下半年開始支援大規模部署。
三大運算陣營全面跨入智能代理領域 硬體製造商搶奪市場定價權
不過，先進製程順利爬坡並不代表供應鏈壓力完全解除。記憶體正成為AI硬體市場的隱藏瓶頸。Gartner預估，2026年DRAM與NAND Flash價格將大幅上漲，記憶體通膨可能延後非AI應用需求復甦。AMD後續規劃中的Verano處理器，也將朝向更高頻寬與更高能效的記憶體設計推進，包括LPDDR等新型記憶體創新。若DRAM、LPDDR、HBM與先進基板供給無法同步擴張，AI伺服器仍可能出現非晶圓端的出貨瓶頸。
地緣政治也使半導體供應鏈進入雙軌化時代。AMD官方說明，Venice目前在台灣進入量產爬坡，未來也規劃於台積電亞利桑那州廠推進生產。此舉有助於滿足客戶對供應鏈韌性與區域製造的需求，但跨國製造仍涉及設備裝機、出口管制、授權審查、勞動成本與良率爬坡等挑戰，後續成本結構仍須觀察。
全球資本向極致製程集中 科技巨頭築起硬體主權專利圍牆
競爭方面，輝達也加速從GPU走向CPU與整機平台。輝達今年已公開Vera Rubin平台，並將Vera CPU納入代理式AI與強化學習工作負載的機櫃級設計。外媒引述輝達財務長說法指出，輝達今年CPU相關營收能見度接近200億美元。不過，市場也提醒，相關數字可能包含系統層級銷售，未必完全等同單一CPU晶片收入；此外，x86伺服器仍在企業、雲端與高效能運算場景具有龐大既有基礎。
對台灣供應鏈而言，AMD Venice與Helios平台帶來的不只是代工訂單，也是一場技術門檻升級。從台積電2奈米、日月光與矽品先進封裝，到緯穎、緯創、英業達等伺服器代工夥伴，再到欣興、南亞電路板、景碩等基板與PCB供應鏈，台廠將面臨更高頻寬、更高功率、更高散熱密度與系統級驗證要求。後續能否在散熱、電源、基板、訊號完整性與系統級測試同步升級，將影響台灣在下一波AI伺服器價值鏈中的位置。
整體來看，AMD Venice進入2奈米量產爬坡，代表AI基礎建設競爭已進入製程、封裝、記憶體與整機系統全面整合的新階段。台灣仍是全球AI半導體供應鏈核心，但下一階段勝負不只取決於晶圓產能，更取決於先進封裝、記憶體供應、散熱工程與跨國合規能力。對產業而言，這既是升級機會，也是一場高資本、高技術與高風險並存的長期競賽。
本文僅為產業新聞與市場資訊整理，不構成任何投資建議、買賣推薦或獲利保證。半導體與AI相關產業受景氣循環、產品良率、客戶需求、匯率、利率、出口管制、地緣政治與供應鏈變化影響甚大，投資人應審慎評估自身風險承受度，並以公開資訊與專業意見作為決策依據。
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