【賴傳媒、記者爆料網 陳廷昱／綜合報導】AI浪潮持續推升半導體需求，環球晶（6488）董事長徐秀蘭今（1）日出席2026晶鏈高峰論壇並獲頒「經濟部專業獎章」。她表示，這波AI需求並非傳統景氣循環，而是半導體產業的結構性變革，隨著晶片數量、種類持續增加，加上客戶大規模擴產，預期未來兩年矽晶圓產業有望維持雙位數成長，並呈現「量價齊揚」。
徐秀蘭指出，目前客戶不僅積極興建新廠，既有廠區也同步進行去瓶頸工程，希望縮短擴產時間、提前提高出貨量，因此矽晶圓需求可望同步增加。另一方面，市場價格也逐步改善，環球晶與客戶洽談長約（LTA）進度順利，部分合約已接近完成，整體價格協商方向相當健康。
她認為，AI帶來的改變也讓晶圓技術進入「大鳴大放」階段，現在的晶圓相較過去60年更加複雜，不僅規格持續提升，也出現方形晶圓、透明碳化矽（SiC）晶圓及各類化合物半導體，製程與量測技術門檻同步提高。
在先進封裝與共同封裝光學（CPO）方面，環球晶也積極拓展晶圓的新應用。徐秀蘭透露，過去晶圓主要用於製作晶粒，如今已延伸至先進封裝材料，包含方形晶圓、大尺寸晶圓及散熱材料，相關業務今年已開始出現營收貢獻；CPO則聚焦12吋SOI晶圓製作光波導，並持續開發新材料。
面對美國關稅政策變數，徐秀蘭表示，環球晶已在美國德州、密蘇里州設廠，具備在地生產能力，若美方提出建廠免稅等優惠措施，公司也將更積極擴大投資。
徐秀蘭強調，台灣半導體的優勢不只是單一企業，而是從材料、設備到封測所形成的完整生態系，更重要的是數十年累積的客戶信任與產業韌性。她認為，在全球半導體競爭進入「生態系對決」的時代，信任將是台灣持續站穩供應鏈的關鍵。
