黃仁勳、蘇姿丰AI大咖接力訪台!助攻台股衝歷史新高

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圖片來源/輝達X帳號

商傳媒|記者顏康寧/台北報導

台北國際電腦展(COMPUTEX 2026)預計於6月2日至6月5日在台北南港展覽館、台北世貿一館與台北國際會議中心登場,今年主題聚焦「AI Together」,涵蓋AI與運算、機器人與移動科技、次世代科技等重點領域。展前最受矚目的焦點,則是NVIDIA執行長黃仁勳與AMD執行長蘇姿丰接連訪台,讓台灣半導體、伺服器、網通與先進封裝供應鏈,再度站上全球AI基礎建設擴張的核心位置。 

AI平台接力升級 台灣供應鏈成兵家必爭之地

NVIDIA官方資訊顯示,黃仁勳將於6月1日上午11時在台北舉行GTC Taipei主題演講;NVIDIA也指出,Vera Rubin NVL72平台整合Vera CPU、Rubin GPU、NVLink Switch、ConnectX-9 SuperNIC、Spectrum-X Ethernet Photonics共同封裝光學交換器與BlueField-4 DPU,鎖定代理式AI、推理與長上下文運算需求。黃仁勳抵台後表示,Vera Rubin可能是台灣史上規模最大的產品世代之一,每套系統接近200萬個零件,涉及約150家台灣生態系夥伴。 

AMD方面,根據《路透》等外電報導,AMD宣布將投資超過100億美元於台灣AI供應鏈生態系,深化與台灣封裝、基板、伺服器製造等夥伴合作;同時推進下一代EPYC「Venice」伺服器處理器,採用台積電2奈米製程,凸顯台灣在高效能運算與AI基礎建設中的戰略地位。 

網通與封裝升級 產能排擠風險浮上檯面

隨著AI模型從訓練走向推理、代理式AI與企業端落地,伺服器不只需要更強GPU,也需要CPU、HBM高頻寬記憶體、先進封裝、光通訊與高速網通架構同步升級。NVIDIA最新財報顯示,截至2026年4月26日的會計年度第一季,營收達816億美元、年增85%,資料中心營收達752億美元、年增92%,反映全球AI基礎建設需求仍處高檔。 

不過,AI需求強勁也帶來供應鏈排擠效應。Gartner預估,2026年全球半導體營收將達1.32兆美元,2027年進一步升至1.55兆美元;其中AI半導體預估占2026年整體半導體營收約30%。Gartner同時警示,記憶體價格上漲可能延後非AI需求復甦。台積電則預估,2030年全球半導體市場規模將超過1.5兆美元,AI與高效能運算將占約55%。 

出口管制仍是變數 H200中國出貨尚未明朗

在跨國法遵方面,高效能AI晶片仍受到美國出口管制框架高度影響。路透報導指出,NVIDIA已取得美國政府授權,可向部分中國企業銷售H200晶片;但截至報導時,中國官方核准仍未完成,且尚未實際出貨。這代表AI晶片即使取得美方許可,仍可能受到終端市場監管、客戶資格審查與地緣政治變化影響。 

歐盟《人工智慧法案》(EU AI Act)也讓AI供應鏈面臨新的法遵壓力。依規定,違反禁止性AI實務者,最高可處3500萬歐元或全球年營業額7%的罰鍰;一般用途AI模型提供者若違反相關義務,最高可處全球年營業額3%或1500萬歐元罰鍰。相關規定雖主要針對AI系統與模型提供者,但對雲端服務商、模型開發商與硬體供應鏈的資料治理、風險管理與文件留存要求,仍將形成間接影響。 

專家觀察,AI伺服器、半導體測試、光通訊、先進封裝與電力設備,仍是台灣科技股的重要成長主軸;不過,台股在AI題材推升下已累積可觀漲幅,加上美國通膨壓力仍高、聯準會降息預期降溫,市場波動可能加劇。《路透》調查顯示,多數經濟學家預期聯準會今年不會降息,部分投資機構也因通膨與地緣風險上修利率路徑判斷。 

 

本文為新聞報導與產業趨勢分析,不構成任何金融商品之買賣建議或投資邀約。半導體與AI相關個股受景氣循環、匯率、利率、地緣政治、出口管制與公司營運變化影響,股價波動風險高,投資人仍應審慎評估自身風險承受度,並以公開資訊觀測站、主管機關公告及專業投資顧問意見為準。

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