加州舊金山2026年7月24日 /美通社/ — 神達控股 (TWSE:3706) 旗下子公司、全球高效能與節能伺服器領導品牌神雲科技 (MiTAC Computing Technology Corp.)，今日於 AMD Advancing AI 展會中展出其最新的代理式 AI (Agentic AI) 基礎架構。神雲此次展示聚焦於頂級陣容，包含最新液冷與氣冷 AI 伺服器，以及搭載全新第 6 代 AMD EPYC™ 伺服器處理器的次世代多節點平台。作為此次發表的一部分，神雲推出一系列次世代平台，旨在以更高的效能、能源效率與擴充彈性，協助客戶擴展 AI、雲端、高效能運算 (HPC) 及企業級工作負載。
全新的神雲 M2810Z6 與 M2610Z6 系統搭載第 6 代 EPYC 伺服器處理器，體現了神雲致力於提供能完美契合運算密度、記憶體頻寬與 I/O 擴充能力，以因應現代資料中心不斷演進的需求。這些平台支援 AMD “Venice” (Zen 6) 架構、PCIe Gen 6 I/O 子系統與 CXL 3.1，專為滿足現代 AI 驅動環境的需求而設計，同時進一步最佳化功耗與系統密度。
神雲科技搭載第 6 代 AMD EPYC™ 伺服器處理器，推進代理式 AI (Agentic AI) 基礎架構
神雲科技總經理黃承德 (Rick Hwang) 表示：「代理式 AI 與次世代企業工作負載需要高速、可擴充且高效率的基礎架構。透過推出搭載第 6 代 AMD EPYC 伺服器處理器的最新平台，神雲為客戶提供了部署 AI 就緒 (AI-ready) 基礎架構的關鍵基石，同時完美支援其現有的商業運作。」
產品亮點
MiTAC M2810Z6 – 2U 雙節點、單插槽 第 6 代 AMD EPYC SP7 多節點伺服器 M2810Z6 M2810Z6 是一款高密度的 2U 雙節點平台，每節點採用單插槽 AMD SP7 架構。每個節點支援最高 600W cTDP 的第 6 代 AMD EPYC 伺服器處理器、16 組 DDR5 DIMM 插槽（最高支援 4TB 的 DDR5-8000 記憶體），並提供彈性的前置熱插拔 NVMe 儲存選項（包含 E3.S、E1.S 與 U.2）。該平台亦具備 OCP 3.0 TSFF 擴充介面，以支援 AI、HPC 與雲端規模的部署需求。
MiTAC M2610Z6 – 2U 雙節點、單插槽 第 6 代 AMD EPYC SP8 多節點伺服器 M2610Z6 M2610Z6 專為尋求高性價比與多功能運算平台的企業而設計，適用於虛擬化、儲存、邊緣運算與電信工作負載。該系統每節點採用單插槽 AMD SP8 架構，支援最高 400W cTDP 的 AMD EPYC™ 9006 SP8 伺服器處理器、16 組 DDR5 DIMM 插槽、最高 4TB 的 DDR5-6000 記憶體，以及 OCP 3.0 TSFF 連接能力。與 M2810Z6 相同，它也提供彈性的熱插拔 NVMe 儲存選項，以支援多樣化的部署情境。
AMD 運算與企業級 AI 產品資深副總裁暨總經理 Dan McNamara 表示：「企業 AI 已從實驗階段邁向實際量產，而代理式 AI 將對運算能力、記憶體頻寬、能源效率及系統級協作提出更高的要求。透過第 6 代 AMD EPYC 伺服器處理器，AMD 正在協助客戶以更高效能與卓越效率擴展企業 AI，以支援現代資料中心內日益複雜的資料處理流程、AI 服務與智慧應用。」
搭載 AMD Instinct™ MI350P GPU 的 TN85-B8261
神雲也將展出 TN85-B8261，這是一款功能強大的 2U 雙插槽 AI 伺服器，專為加速嚴苛的 AI、HPC 與資料分析工作負載而設計。該平台支援 AMD Instinct™ MI350P GPU 與 AMD Pensando™ Pollara 400 AI 網路卡 (NIC)，為 AI 訓練與推論提供強悍的 GPU 加速效能。TN85-B8261 配備雙路 AMD EPYC™ 9005/9004 系列處理器、高達 6TB 的 DDR5 記憶體，並支援 4 張雙寬 PCIe 5.0 GPU，提供現代 AI 資料中心所需的運算密度與擴充性。8 個熱插拔 NVMe U.2 儲存槽與鈦金級高效率備援電源供應器，進一步提升了系統效能、可靠性與部署彈性。欲了解更多詳情，請造訪神雲科技的 AMD Instinct™ MI350P GPU 解決方案專屬網頁。
52U 高密度 AI 液冷機架：搭載最高 96 顆 AMD Instinct™ MI355X GPU 與 AMD Pensando™ Pollara 400 AI NIC 的 G4826Z5 AI 伺服器
神雲亦將展示專為次世代 AI 工廠與大型模型訓練打造的機架級 AI 基礎架構。該平台整合 12 台 MiTAC G4826Z5 AI 伺服器與高達 96 顆 AMD Instinct™ MI355X GPU，與常規 AI 部署相比，每機架 GPU 密度提升 50%，同時減少高達 33% 的資料中心佔地面積。基於神雲的一站式 (turnkey) 機架級整合專業，該架構結合先進液冷、最佳化供電、網路與 CDU (冷卻液分配單元) 整合，將效能、效率與擴充性極大化，讓客戶能以更低的總體擁有成本 (TCO) 部署高密度 AI 基礎架構，並加速上線時間。
採用 Diamond Cooling® 技術的 G8825Z5
神雲還將展出 G8825Z5 鑽石 AI 伺服器，這是一款專為次世代資料中心實現 AI 效能與能源效率最大化而設計的先進平台。結合 Akash Systems 獨家 Diamond Cooling® 技術，並搭載 AMD Instinct™ MI350X GPU 與 AMD Pensando™ Pollara 400 AI NIC，該系統在標準運作條件下，每瓦 AI Token 產出提升高達 50%，並能在進氣溫度超過 95°F 時維持不降頻 (throttle-free) 的卓越效能。此創新的散熱設計能降低冷卻需求並提升整體系統效率，進而協助降低 CapEx (資本支出) 與 OpEx (營運成本)。透過將高效能 AI 加速與突破性的散熱創新相結合，G8825Z5 使客戶能為大規模訓練與推論工作負載部署更永續、更具成本效益的 AI 基礎架構。
AI 機架測試量能 (AI Rack Testing Capability)
神雲亦提供三座搭載 AMD Instinct™ MI350 GPU 與 AMD EPYC™ CPU 的 AI 機架，支援多達 96 位工程師與開發人員遠端登入進行測試與驗證。此共享存取環境可支援團隊進行協作式 AI 開發、工作負載基準測試 (Benchmarking)，並加速評估次世代 AI 基礎架構的迭代過程。
賦能企業轉型，佈局未來
神雲提供從 CPU 系統到液冷機架的多樣化 AI 基礎架構。透過將 AMD 平台與神雲的整合專業技術相結合，無縫最佳化客戶的工作負載。這將為 AI、HPC 與企業轉型建構具備未來準備度 (future-ready) 的基礎架構。
欲了解更多產品發布資訊，請造訪第 6 代 EPYC 伺服器處理器專屬網頁。或前往神雲科技官方網站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、AMD 箭頭標誌、EPYC、AMD Instinct 及其組合，均為 Advanced Micro Devices, Inc. 的商標。
