商傳媒｜記者顏康寧／台北報導
輝達於2026年5月公布最新財報，受惠全球AI基礎建設投資持續擴張，單季營收達816.2億美元，優於市場預期，其中資料中心營收達752億美元。輝達並預估下一季營收約910億美元，仍高於華爾街預期。不過，在強勁成長背後，中國市場仍是最具不確定性的變數。外電指出，儘管高階H200晶片已取得美國出口許可，輝達目前仍未自中國市場取得相關營收，也未將中國資料中心運算收入納入下一季財測。
禁令解封尚未變現 中國市場仍陷拉鋸
根據《路透社》報導，美國商務部已核准約10家中國企業採購輝達H200晶片，名單包括：阿里巴巴、騰訊、字節跳動與京東等科技業者；Lenovo與Foxconn也取得通路或經銷相關核准。報導指出，在美方許可條件下，每名獲准客戶最多可採購75,000顆H200晶片。不過，儘管美方已放行，相關交易迄今仍未完成實際交付。
外電分析，交易卡關並非單純來自美國出口限制，而是受到美中雙方不同政策目標牽動。美國方面要求交易符合出口管制與安全審查；中國方面則因推動國產AI晶片與供應鏈安全，對採購外國高階AI加速器更加審慎。路透社引述美國商務部長盧特尼克說法指出，中國中央政府尚未讓企業購買相關晶片，原因之一是希望投資聚焦本土產業。
對輝達而言，這意味著「出口許可」與「營收實現」之間仍存在明顯落差。路透社指出，在美國出口管制收緊前，輝達曾掌握中國高階AI晶片市場約95%市占率；中國市場過去也占輝達總營收約13%。如今，輝達在中國AI加速器市場的影響力已明顯受挫，執行長黃仁勳也曾警告，美國出口管制正在侵蝕輝達在中國市場的立足點。
美國BIS新規拉高交易門檻
從跨國合規角度來看，H200銷中案的最大變數，在於美國商務部工業安全局BIS新規。根據BIS於2026年1月發布的規則，美國將對H200、AMD MI325X及類似晶片改採逐案審查，但前提是申請人必須證明出口不會排擠美國客戶供應、終端用戶具備足夠出口合規與客戶篩查程序，且產品須在美國接受獨立第三方測試，以驗證效能與安全性。
此外，外電報導指出，川普政府安排美方取得H200對中銷售收入25%的分成。由於美國法制不允許直接課徵出口費，此安排需透過晶片先經美國領土再轉運至中國的架構執行。這種設計雖可讓交易在法律上找到執行路徑，但也引發中國方面對潛在安全風險、供應鏈可控性與外國技術依賴的疑慮。
Vera Rubin推升記憶體與整機成本
除了中國市場不確定性，輝達下一階段成長也面臨成本與供應鏈壓力。輝達官方資料顯示，Vera Rubin NVL72是一套機架級AI超級電腦，整合72顆Rubin GPU、36顆Vera CPU、ConnectX-9 SuperNIC與BlueField-4 DPU；每座NVL72機架搭載20.7TB HBM4 GPU記憶體與54TB LPDDR5X CPU記憶體，主打代理型AI與大規模推理應用。
市場引述摩根士丹利研究估算，Vera Rubin VR200 NVL72機架整體物料清單成本可能達780萬美元，其中記憶體成本約200萬美元，約占系統成本26%，較Grace Blackwell世代明顯提高。相關估算也指出，記憶體成本較前一世代增加約435%，PCB成本則可能增加約233%。由於此數字屬券商模型推估，並非輝達官方報價，實際成本仍可能隨記憶體報價、封裝良率、供應合約與客戶客製化規格而變動。
輝達也承認供應限制仍是成長關鍵。據《路透社》報導，黃仁勳在財報電話會議上表示，Vera Rubin平台今年稍晚推出後，整個產品生命週期都可能處於供應受限狀態；輝達也因全球記憶體晶片吃緊而提高供應支出，以降低供應鏈中斷風險。
中國本土替代加速 但硬體差距仍在
目前在中國市場，華為等本土業者正受惠當地政策支持。外電報導指出，華為新一代AI晶片950PR的客戶測試反應良好，字節跳動與阿里巴巴等中國科技公司計畫下單；華為並規劃今年出貨約75萬顆950PR，預計下半年開始更完整出貨。
不過，中國本土AI晶片在整體算力與先進製程能力上仍與輝達存在落差。美國外交關係協會CFR分析指出，根據公開路線圖與產能推估，美系最先進AI晶片相較華為最佳產品仍有約5倍效能差距；即使採取激進假設，華為2026年生產數百萬顆AI晶片，其總體AI算力仍僅約為輝達的4%左右。此一判斷雖屬智庫分析，仍顯示中國本土替代短期內難以完全彌補高階AI運算缺口。
競爭焦點從GPU走向系統級平台
市場競爭也不再只是GPU單點性能，輝達主要客戶雖仍大量採用其高階處理器，但雲端巨頭也正投入自研晶片，形成長期競爭壓力。英特爾與AMD也積極強化CPU與推理市場布局，試圖在AI推理工作負載中爭取更大角色。
輝達則透過Vera CPU、NVLink、網通晶片、DPU與機架級系統設計，將競爭層次從單一GPU提升至完整AI資料中心平台。這也是Vera Rubin成本大幅升高仍受到市場關注的原因。未來AI基礎建設競爭，將不只是晶片採購價格，而是整櫃功耗、散熱、記憶體供應、網路互連、軟體生態與合規出貨能力的綜合戰。
從全球資本運作與地緣經濟角度觀察，輝達H200中國銷售掛零與Vera Rubin機架成本攀升，反映全球科技產業已進入主權科技競爭深水區。過去半導體供應鏈以效率與全球分工為核心，如今則被出口管制、國家安全、資料主權與本土產業政策切割。
若單一AI機架成本動輒數百萬美元，加上記憶體、先進封裝、液冷散熱與電力成本同步上升，前沿AI算力將更集中於少數大型雲端服務商、主權基金與國家級科技計畫。對中小企業而言，直接自建前沿AI基礎建設的門檻將愈來愈高，未來更可能轉向租用雲端算力、採用較小模型或使用特定垂直領域AI服務。
本文為國際產業新聞與市場趨勢分析，內容涉及個股、半導體供應鏈、出口管制、券商推估與市場預期，僅供資訊參考，不構成任何投資、法律、財務或買賣建議。投資人仍應自行評估風險，並以公司正式公告、主管機關資訊及專業顧問意見為準。
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