蘋果尋求晶片製造多元化 考慮攜手英特爾與三星在美生產

商傳媒｜何映辰／台北報導

蘋果公司正積極探討與美國半導體大廠英特爾（Intel）及韓國三星電子（Samsung Electronics）合作，在美國本土生產其裝置核心處理器。《Australian Financial Review》報導指出，此舉旨在分散蘋果的晶片供應鏈，降低對長期合作夥伴台積電（TSMC）的依賴，並回應日益加劇的地緣政治風險。

根據《Mexico Business》和《Aol.com》的報導，蘋果高層已與英特爾進行初步洽談，並曾參訪三星電子在德州興建中的晶圓廠。此舉被視為蘋果強化供應鏈韌性的策略，特別是鑑於人工智慧（AI）競爭的白熱化，以及中與中華民國之間的地緣緊張情勢，都可能影響晶片供應穩定度。

蘋果執行長庫克（Tim Cook）曾於 2022 年表示，將高達 60% 的產能集中於單一地點並非具戰略性的部署。他也曾提及，晶片供應受限已影響公司成長，並降低了供應鏈的靈活性。此番言論凸顯蘋果對於供應鏈過度集中的隱憂。

長年以來，台積電一直是蘋果主要晶片供應商，2025 年蘋果佔台積電營收約 20%，高峰時期曾達 25%。然而，隨著輝達（Nvidia）等公司對先進製程晶片的需求激增，《Mexico Business》預計至 2027 年第四季，輝達消耗的 N3 晶圓數量將超越蘋果，且蘋果在 N2 製程的產能佔比預計將降至 48%。

對英特爾而言，與蘋果的合作對於其執行長陳立武（Lip-Bu Tan）推動的晶圓代工業務轉型策略至關重要。蘋果方面也認為，與英特爾結盟符合白宮推動美國本土半導體製造的政策目標。不過，《Aol.com》報導也提醒，英特爾或三星在短期內難以達到台積電的製造規模，且蘋果目前尚未與兩家公司下任何訂單，仍可能維持現有與台積電的獨家合作關係。

這項潛在的合作對全球半導體產業意義深遠。儘管蘋果過去曾透過自行開發晶片，取代英特爾、高通（Qualcomm）和博通（Broadcom）等供應商的組件，每年節省逾 70 億美元，但當前分散製造基地的需求，已促使蘋果重新評估其供應鏈策略。消息一出，英特爾股價盤中曾上漲近 14%，蘋果股價也上揚近 1.5%，顯示市場對此發展抱持正面態度。